为何选择英彼森？

岗位职责:

1、根据系统要求参与制定模块指标、特征提取；

2、负责数字模块设计、仿真及相应文档的撰写；

3、参与 SoC 模块 RTL 设计和 IP 集成；

4、配合验证/测试工程师实现验证收敛；

5、配合后端工程师完成时序收敛；

6、完成DFT设计；

7、参与FPGA设计、调试；

8、支持驱动开发和问题解决，以及文档编写。

任职条件:

1、电子/通信类硕士2-3年以上相关工作经验，具有多次流片经历；

2、具有扎实的数字电路理论基础，精通 Verilog 语言；

3、熟练ASIC设计流程及 EDA 工具；

4、熟悉ARM core架构和指令体系，熟悉编译器原理；

5、熟悉总线、DMA、外设等设计；

6、熟悉低功耗设计者优先，有通信SOC项目经验者优先；

7、良好的英文读写能力；

8、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，具备创新精神和较好的合作精神。

岗位职责:

1、电子/通信类硕士2-3年以上相关工作经验，具有多次流片经历；

2、具有扎实的数字电路理论基础，精通 Verilog 语言；

3、熟练ASIC设计流程及 EDA 工具；

4、熟悉ARM core架构和指令体系，熟悉编译器原理；

5、熟悉总线、DMA、外设等设计；

6、熟悉低功耗设计者优先，有通信SOC项目经验者优先；

7、良好的英文读写能力；

8、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，具备创新精神和较好的合作精神。

任职条件:

1、电子/通信类硕士2-3年以上相关工作经验，具有多次流片经历；

2、精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言；

3、精通UVM验证方法学；

4、精通Candence和Synopsys等EDA工具，熟练运用Python、Perl、Tcl等脚本语言；

5、有通信IP、SOC项目经验者优先；熟悉IEEE802.3协议，有以太网芯片验证经历者优先；

6、良好的英文读写能力；

7、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，具备创新精神和较好的合作精神。

岗位职责:

1、制定测试规范和测试方案（包括测试板原理图设计和PCB设计）；

2、负责对测试方案可能出现的问题能够进行分析和评估；

3、负责产品测试工作的执行，引导及跟踪项目测试进度；

4、维护测试流程，参与测试结果评审；

5、完成产品的测试运行及其在缺陷管理工具上汇报和分析缺陷；

6、编写测试相关文档、测试报告；

7、测试设备维护和保养。

任职条件:

1、电气电子类本科及以上学位.

2、电子或半导体行业2年以上工作经历。

3、扎实的模拟电路;数字电路基础。

4、熟悉放大器、LDO、DC/DC、AD/DA芯片等工作原理及其测试方法。

5、能熟练操作各种测试仪器(示波器、音频分析仪、信号发生器、频谱仪等)。

6、做事认真、细心，沟通能力强，能承担压力。

7、熟悉电路设计相关工具，如PCB设计软件（Pads/ cadence），仿真软件（Pspice/ ADS/ansoft/CST）其中一种

岗位职责:

1、3年以上Ruby开发经验。同测试设备（频谱仪，示波器，任意波形发生器等）相关的自动化测试开发经验优先考虑。

2、有GUI(图形界面)开发经验(Tk或其他图形库)。

3、熟悉仪表控制scpi协议。有相关开发经验优先考虑。

4、了解自动化测试在软件层面对应的任务。

5、熟悉linux shell常用命令。

6、了解模拟信号测试方法优先考虑。

7、有matlab开发经验优先考虑。

8、有调试常用数字接口经验（包括I2c, uart, spi等）优先考虑。

9、熟练操作测试仪表（频谱仪，示波器，任意波形发生器等）优先考虑。

任职条件:

1、全日制本科以上学历，网络工程、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业；

2、熟悉Linux、Windows NT/2000相关网络的运行环境及PC机硬件维护；

3、熟悉局域网、服务器的维护及网络安全；

4、熟悉网络技术原理，熟练使用路由、交换机等设备配置，共享技术；

5、熟悉芯片开发各EDA工具、芯片设计FLOW和CAD相关工作经验优先考虑。

岗位职责:

1、负责芯片类产品的项目管理工作；

2、负责从产品定义、项目立项、研发、到量产全流程中资源分配以及团队之间的沟通协调;

3、负责制定项目总体进度计划，并组织实施完成，保证项目预期目标实现;

4、按照公司质量体系的要求，完成项目各类文档的撰写工作，包括项目建设实施方案、需求规格说明、系统设计手册、用户手册等;

任职条件:

1、电子、计算机、通信类专业本科以上学历，具有半导体公司项目管理经验者优先；

2、熟悉项目管理、开发、测试、实施等流程和文档标准，具有良好的知识背景;

3、熟悉项目开发及管理工具的使用;

4、思路清晰，具有良好的学习能力及沟通能力，较强的业务分析、业务建模、需求把控能力，能独立撰写需求分析、设计文档;

5、良好的英文读写能力；

6、具有良好的团队合作意识，较强的责任心和事业心。

岗位职责:

1、参与及负责高压模拟IC产品开发，包括但不限于DC-DC、LDO、Moter Driver、BMS、隔离放大器、隔离驱动等； 

2、进行版图规划，指导版图工程师进行版图设计； 

3、与测试工程师协作完成产品的测试验证。

任职条件:

1、硕士3年以上相关工作经验，具有多次流片经历；

2、具备扎实的模拟电路知识，掌握运放、带隙基准、比较器、时钟等基础模块的设计；

3、具有高压模拟IC量产经历者优先，熟悉高压器件者优先；

4、具备芯片级ESD规划、设计、分析、测试能力，理解ESD保护器件原理，理解芯片应用的工程化场景；

5、良好的英文读写能力；

6、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，有创新精神和较好的团队合作精神。

岗位职责:

1、独立完成模拟单芯片的电路设计、仿真、验证等工作； 

2、规划版图布局，指导版图工程师完成设计；

3、与应用工程师合作制定测试方案，参与模拟芯片测试的全流程；

任职条件:

1、硕士五年以上工作经历，具备扎实的模拟电路知识，具有多次成功量产经历；

2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工艺节点中的一个或多个；

3、有芯片量产经历，包括：ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一个或者多个；

4、具备低噪声、低功耗、高线性度电路开发经历；

5、熟悉芯片开发全流程，包括：电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试；

6、良好的英文读写能力；

7、责任心强，有快速学习的能力，可以独立完成工作，有创新精神和较好的团队合作精神。

岗位职责:

1、参与定义有线及无线收发器架构，指导Designer完成极具挑战的电路设计；

2、与系统工程师和数字工程师合作，完成矫正算法开发及混合信号仿真；

3、制定芯片电源管理策略、时钟策略、POR策略、ESD策略等；

4、制定版图布局方案，指导版图工程师完成设计；

5、与应用工程师、系统工程师合作制定产品测试方案，开发FPGA评估版；

6、参与产品测试的全流程，协助解决芯片量产过程中的问题

任职条件:

1、硕士10年以上工作经历，具备扎实的模拟电路知识，具有多次成功量产经历；

2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工艺节点；熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工艺可加分；

3、有以下电路设计经历：GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模拟信号调理、射频前端；

4、精通无线及有线收发器架构，熟悉OFDM、PSK、PAM等信号调制原理；

5、熟悉芯片开发全流程，包括：电路设计、版图、流片、失效分析、量产测试； 

6、对于模拟芯片的工程化应用场景有着深刻理解，包括良率、工艺角、高低温、ESD、浪涌、EMC等；

7、良好的英文读写能力；

8、具备模拟团队管理经验，责任心强，有创新精神和团队合作精神。

岗位职责:

1、负责物理层、信号处理类算法调研、模型设计和优化

2、使用建模仿真工具，如Matlab，对物理层、信号处理系统进行建模，搭建仿真平台

3、负责算法模型定点化实现和芯片实现架构设计

4、输出算法模型在芯片设计、测试阶段所需的相关参考模型和文档

任职条件:

1、通信、电子信息类专业，硕士及以上学历

2、熟练掌握通信原理、数字信号处理等专业基础知识

3、熟练使用算法设计语言，如Matlab/C/C++，具有相关仿真平台的搭建经验

4、熟练掌握以下一种或多种算法原理者优先：自动增益控制、同步、均衡、回波消除、串扰消除、信道建模、纠错算法等

5、从事过以下领域基带物理层算法开发者优先：Ethernet、WIFI，BT，5G，DVB等

6、热爱芯片行业，积极主动，有创新能力、钻研能力、良好的团队协作能力者优先

岗位职责:

1、与算法工程师合作，负责数字IP架构设计

2、与算法工程师合作，负责编写相关设计文档

3、负责RTL代码编写、前端设计和仿真验证

4、支持或者负责系统级模块集成

5、支持或者负责UVM验证和FPGA验证相关工作

6、支持后端设计相关工作

任职条件:

1、微电子、电子信息类专业，硕士及以上学历

2、熟练掌握数字电路基础知识，熟练掌握Verilog或者VHDL语言

3、熟悉常用EDA工具，如VCS、Verdi、Spyglass

4、熟悉芯片设计流程，有SoC设计经验者优先

5、有低功耗设计经验者优先

6、有通信基带、数字信号处理类芯片设计经验者优先

7、热爱芯片行业，积极主动，有创新能力、钻研能力、良好的团队协作能力者优先

8、有流片经验者优先

岗位职责:

1、负责搭建FPGA验证系统

2、负责FPGA综合，编写综合相关脚本

3、负责与FPGA验证相关的RTL代码修改

4、负责编写FPGA验证testcase，收集分析测试结果，产生测试报告

5、负责自动化测试脚本编写

任职条件:

1、电子/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历

2、熟练使用Xilinx或者Altera FPGA综合工具，

2、了解时序约束、violation debug和时序收敛

3、了解HDL语言，如Verilog，SystemVerilog

4、对电路板有一定debug能力，熟练使用万用表

5、熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备者优先

岗位职责:

1、精通模拟/射频芯片版图实现，有多次成功流片经历；

2、精通高速高精度模拟，射频收发器芯片版图实现，负责版图顶层设计；

3、具备良好的沟通能力，负责协调版图进度和版图人力资源规划。

任职条件:

1、三年以上工作经历，具备扎实的模拟/射频版图基础，有多次成功量产经历；

2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工艺节点；

3、熟悉Cadence设计环境，如Virtuoso、Calibre、Assura等；

4、熟悉DRC/ERC/LVS等设计流程；

5、熟悉器件matching、射频Shielding、电容耦合、电磁干扰等版图非理想因素；

6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用，熟悉深亚微米的版图效应，如：LOD、WPE等；

7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高压BCD等版图设计经历中的一个或多个；

8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版图设计相关knowhow者可加分；

9、熟悉版图脚本，如PERL、SKILL等可加分；

10、具备版图团队管理经验，责任心强，有团队合作精神。

岗位职责:

1、负责新产品定义和研发过程中的封装选型、封装技术可行性分析，并出DFM文档给芯片和版图设计工程师； 

2、负责了解和收集各家封装厂的技术和工艺能力，为产品选择合适的代工厂，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案； 

3、负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪，并组织试制评审； 

4、负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及图库的维护，制定及维护设计规范； 

5、负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、EMC、减少热应力等方面选择最合适的封装材料； 

6、负责新产品Qual run的数据收集和分析，能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE，找到最优的工艺参数；

7、负责初期量产的过程数据收集，基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率，协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善，协助客服或FAE端完成封装相关的客诉应对；

8、跟踪业界先进的封装技术，定期给芯片研发部门提供最新的信息。

任职条件:

1、本科以上学历，电子、材料、机械等相关专业；

2、3年以上的封装工程师或封装厂的工作经验；

3、如有以下经验者更佳：熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相关标准；熟悉IATF16949体系相关要求，能运用APQP/FMEA/SPC/8D等质量工具； 

4、熟悉框架类和wire bonding产品的前道及后道的封装工艺要求，熟悉flip chip和bumping工艺控制等背景更佳；

5、熟悉封装直接材料的关键特性，能根据产品设计做出最优的BOM选型；

6、能根据良率trend chart分析低良原因并持续推动良率提升; 

7、能熟练使用数据分析软件，具备设计DOE方案的能力；

8、有传感器封装经验者更佳。

岗位职责:

1、为客户提供芯片的现场和远程技术支持，从design in到design win；

2、解决客户遇到的技术问题，跟踪客户的产品使用状况；

3、收集客户的技术反馈，积极了解应用趋势，提供信息帮助产品定义；

4、协调和参与新产品的发布和设计开发，了解客户需求和应用。

任职条件:

1、本科3年以上工作经历，电子、自动化、通信类相关专业；

2、扎实的电路理论基础，丰富的电子元器件知识，较强的动手能力和学习能力；

3、有以下经验或知识者优先：

a) 电池管理：BMS硬件/软件/功能安全，BMS硬件及电气设计，BMS功能安全产品开发的需求、架构、安全分析，BMS软件算法开发；

b) 电源管理：例如不同拓扑的AC-DC，DC-DC，各种PFC和DC-AC逆变的原理和设计，各种正激，反激，BUCK，BOOST等标准拓扑以及LLC，CLLLC，PSFB等大功率双向电源的原理设计；

c) 电机控制：包括各类中功率或大功率工业或汽车电机，控制器原理和设计

4、熟悉原理图和PCB设计，及相关设计软件；

5、熟悉嵌入式软件开发，ARM Cortex程序经验，熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口；

6、熟练运用英文检索和阅读相关专业资料，能熟练输出各类英文文档。

岗位职责:

1、收集自主或竞品测试需求，与芯片设计人员共同完成测试项目；

2、搭建测试平台，并完成测试方案设计；

3、主导测试板、测试工具开发，包括原理图，PCB设计等；

4、发起测试方案会审，修改并完成相关文件归档；

5、主导产品电性能，可靠性测试方案输出，参与节点评审；

6、进行硬件类专项技术课题开发；

7、参与质量改进活动；

8、主导测试方案、软硬件及相关物料验收。

任职条件:

1、  电子、自动化、通信类相关专业本科，3年以上工作经历；

2、  扎实的电路理论基础，丰富的电子元器件知识，较强的动手能力和学习能力；

3、  有以下经验或知识者优先：

a)      电池管理：BMS硬件/软件/功能安全，BMS硬件及电气设计，BMS功能安全产品开发的需求、架构、安全分析，BMS软件算法开发；

b)     电源管理：例如不同拓扑的AC-DC，DC-DC，各种PFC和DC-AC逆变的原理和设计，各种正激，反激，BUCK，BOOST等标准拓扑以及LLC，CLLLC，PSFB等大功率双向电源的原理设计；

c)      电机控制：包括各类中功率或大功率工业或汽车电机，控制器原理和设计；

4、  熟悉原理图和PCB设计，及相关设计软件；

5、  熟悉嵌入式软件开发，ARM Cortex程序经验，熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口；

6、  熟练运用英文检索和阅读相关专业资料，能熟练输出各类英文文档。

岗位职责:

1、参与FT计划编写；

2、参与测试方案验证；

3、参与CP，FT工程方案单元模块原理图设计，电路验证等；

4、主导试产或量产阶段不良品分析或抽检良品在实验室分析；

5、参与质量改进活动；

6、主导测试方案、软硬件及物料等验收。

任职条件:

1、电子类相关专业本科及以上学历；

2、1年及以上硬件或嵌入式开发经验，有ATE开发经验者优先考虑；

3、良好的模拟，数字电路知识，专业成绩排名前10%（普通二本院校）；

4、有相关设计软件应用经验；

5、有参加过电子竞赛者优先。

岗位职责:

1、收集测试需求，编写FT计划；

2、验证测试方案，确保测试方案满足量产测试需求；

3、主导CP，FT工程方案开发，包括原理图，PCB等；

4、主导工程方案至代工厂导入；

5、参与产品试量产，收集分析生产现场数据，按要求输出试产报告；

6、理解业务需求，处理生产资料升级，ECN等；

7、处理生产质量，制程异常等；

8、参与质量改进活动；

9、主导测试方案、软硬件及物料相关的验收。

任职条件:

1、电子类相关专业本科及以上学历；

2、5年及以上硬件或嵌入式开发经验，有ATE开发经验者优先；

3、扎实的模拟，数字电路知识，丰富的电路调试经验；

4、熟练应用相关设计软件；

5、熟练应用示波器，频谱仪等仪器；

6、三年内跳槽次数＜2。

岗位职责:

1、主导loadboard，EVM等PCB设计；

2、主导公司的PCB标准库建设；

3、编写PCB设计指南；

4、发起PCB设计评审流程，编写PCB发板相关资料；

5、跟进PCB样板制作，EQ回复等；

6、PCB资料库维护等；

7、主导测试方案、软硬件及相关物料验收。

任职条件:

1、电子相关专业，本科及以上学历；

2、具有3年以上PCB设计经验，熟悉4至10层板叠层结构；

3、熟悉PCB阻抗控制模型，掌握polar Si9000阻抗计算方法；

4、熟练应用相关设计软件；

5、有PCB板级仿真经验者优先；

6、三年内跳槽次数＜2。